wirebonden

Sowohl das Thermosonic-Goldball, als auch das Alu-Wetch Verfahren kommen bei uns zum Einsatz. Dadurch sind wir in der Lage, je nach Anforderung und Aufbau der Schaltung die optimale Verbindungstechnik für unsere Kunden auszuwählen.

Sämtliche Substratarten, die eine bondbare Oberfläche haben sind verarbeitbar.

Aludraht Bonden

Beim Aludrahtbonden wird ausschließlich das wetch-wetch-Verfahren eingesetzt.
Hierbei wird der Draht mittels Ultraschall und Druck auf Chip und Substrat verschweisst

Golddraht Bonden

Das Thermosonic-Goldball-Verfahren zeichnet sich dadurch aus, dass eine einerseits am Draht angeformte Kugel auf dem Chip und der Draht andererseits auf dem Substrat abgequetscht wird. Beide Kontakte benötigen als Parametereinstellungen Ultraschall, Wärme und Druck.

Beim Thermosonic-Goldwetch-Verfahren wird kein Ball geformt, sondern der Draht direkt auf dem Bondpad befestigt.
Eine spezielle, saubere Oberfläche ist bei beiden Verfahren Vorraussetzung für eine gute Bondverbindung.