vergiessen

Bei der Verkapselung eines gebondeten Chips wird je nach Substratart eine geeignete Vergußmasse über IC und Drähte gegossen um diese gegen Umwelteinflüsse und Berührung zu schützen.

Die Aushärtung der Vergußmasse erfolgt unter erhöhter Temperatur im Laborofen. Durch geeignete Maßnahmen kann die Geometrie des Globetops beeinflusst werden.