studbumping

Das studbumping Verfahren ermöglicht es, Standardchips flipchipfähig zu machen. Dabei versteht man unter studbumping das nachträgliche Aufbringen von Goldballs auf Standardbondpads (chipseitig).
Dieses ermöglicht dem Kunden, sehr flexibel (evtl.schon vorhandene), Standardchips auch in Flipchipapplikationen einzusetzen.
Angewendet wird das Studbumpingverfahren hauptsächlich bei Neuentwicklungen, dem Prototypenbau, sowie in klein- und mittelgroßen Serien.