Leiterplattendesign

Das Platinenlayout rund um den Chip ist ein wesentlicher Faktor der zum erfolgreichen Bonden beiträgt.
Leiterbahnverlauf, Textur und Oberflächenbeschichtung können konstruktive aber auch qualitative Mängel beinhalten.
Um Diese im Vorfeld schon zu erkennen, bieten wir ihnen zur Optimierung ihres Layouts ein gemeinsames Gespräch an.
Musterschaltungen werden anschließend, auf Wunsch gemeinsam mit unserem Kunden, bei uns aufgebaut und durchlaufen einen ganz normalen Produktionsgang.
Ist die Funktion einwandfrei steht der Nullserie nichts mehr im Wege.

Qualitätssicherung

Qualitätssicherung steht bei uns an erster Stelle.
Deshalb wird bei uns jede gefertigte Schaltung einem Funktionstest unterzogen.
Somit ist sichergestellt, dass Fehlfunktionen schon frühzeitig erkannt und eliminiert werden können.
Ein weiterer Test wird bei der Ausgangskontrolle durchgeführt.

Um eine hohe Produktionssicherheit , und einen dauerhaft hohen Qualitätsstandard zu halten, fertigen wir seit 2008 nach den Richtlinien der ISO9000!