Firmenportrait

Die B&F Bonding GmbH ist einer der großen Dienstleister in der Mikroelektronik. Als Spezialist auf dem Gebiet des Wirebondens, bieten wir auch Hilfestellung bei der Layout- und Substratentwicklung, dem Diebonden, Stud-Bumping für FlipChipapplikationen, Vergußfragen, und natürlich die entsprechenden Funktionsprüfungen sowie die Fertigung kompletter Baugruppen für unsere Auftraggeber. Im Netzwerk des Verbundes "Die elektronische Baugruppe" erbringen wir zusammen mit weiteren, sehr kompetenten Unternehmen Full-Service-Dienstleistungen. Diese erstrecken sich über die Bereiche Schaltungsentwicklung, Mikroprozessor-entwicklung, Leiterplattenentflechtung, Leiterplattenproduktion, Bonding, Hybridtechnik sowie eine umfassende Teilebeschaffung.
Sie haben weitergehende Ansprüche?
Rufen Sie uns an, wir haben sicher die passende Lösung!

Chronik

Aus dem Elektronikdienstleisungssektor kommend haben wir uns auf die Mikrokontaktierung (bonding) spezialisiert.
Im Laufe der Jahre sind wir zu einem renomierten Unternehmen herangewachsen und haben mittlerweile auch die Mikromontage sowie das Präzisionspositionieren von Bauteilen in unserem Portfolio.
Durch unsere jahrzehntelange Erfahrung im Bereich Bonden-Mikromontage, stehen wir auch komplexen Aufgaben mit professionellen Lösungen gegenüber!

Wichtige Ereignisse in der Firmengeschichte: 1982: Gründung des Ingenieurbüros Brombacher
1989: Umzug in größere Fabrikationsräume
1994: Umwandlung in die B&F Bonding GmbH
2000: Erneut Umzug in größere Fabrikationsräume in Schopfheim
2007: Umzug nach Langenau zur Erweiterung der Fabrikationsfläche