diebonden

Mit diebonden bezeichnet man das Aufsetzen von Chips auf Leiterplatten, in Gehäuse oder auf andere Träger.
Die Chips werden direkt vom Wafer oder aus dem Wafflepack (Gelpack) mittels speziell geeigneter Handhabungsgeräte auf das Substrat appliziert.
Dabei gibt es die Möglichkeiten mit leitendem oder nicht leitendem Kleber zu setzen

Präzisionsbestücken

Eine spezielle Variante des Diebondens ist bei uns die Präzisionsbestückung. Bauteile in Chipform, aber auch SMD-Bauteile (z.B. LEDs) und Blenden werden dabei sehr genau zueinander oder zu einer Referenzmarke positioniert

Toleranzen von +/-30µm sind dabei möglich.

Spezielle Anwendungsgebiete für die Präzisionsbestückung finden sich hauptsächlich im Bereich der Optoelektronik und Sensorik aber auch in der Meßmittel- und Medizintechnik spielt dieses Verfahren eine sehr große Rolle.